铜冠铜箔董事长丁士启：厚积“箔”发 专精高性能铜箔
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简介：
近日，中国证券报记者专访了即将登陆创业板（正式上市时间未定），主营高性能电子铜箔产品的铜冠铜箔董事长丁士启。丁士启就公司基本面，所处行业未来趋势，核心产品优势以及市场空间等方面进行了交流。丁士启认为，电子信息及新能源产业的发展带动了公司PCB铜箔以及锂电铜箔业务产业的发展，公司的电解铜箔业务也将在资本市场的助力下进一步提升质量、扩大规模。而对于行业高景气下企业纷纷扩产是否会导致产能过剩，丁士启综合行业特性等多维度判断，目前整个行业还未出现产能过剩的趋势，当然也需要各大企业科学论证，共同促进行业健康有序发展。
丁士启系博士、教授级高级工程师、享受国务院特殊津贴专家、第十三届全国人大代表、安徽省第六批“115”产业创新团队“新型电子铜箔工艺及装备研发创新团队”带头人，是国家标准《印制电路用金属箔通用规范》、行业标准《锂离子电池用电解铜箔》的主要起草者。丁士启深耕铜箔行业多年，是铜冠铜箔各项核心技术及产品的主要推动者。（记者：乔翔）
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